智啟新程・測見未來
AI 時代通訊與資料中心創新測試研討會
隨著生成式 AI 與大型 AI 模型快速發展，對運算效能、網路頻寬與資料中心基礎設施的需求持續攀升，通訊技術及高速互連架構也正加速演進。從技術驗證到規模化部署，每一項創新都需要嚴謹、高效且具前瞻性的測試方案，作為產品品質與系統可靠度的重要基礎。
我們誠摯邀請您參加由泰瑞達舉辦的「智啟新程・測見未來」AI 時代通訊與資料中心創新測試研討會。本次研討會將聚焦 AI 時代的關鍵測試需求，邀集來自半導體、通訊網路及 AI 資料中心領域的產業專家，共同探討新世代技術所面臨的測試挑戰、實務經驗與未來發展方向。
本次研討會聚焦五大前瞻技術主題：
- Wi-Fi 8 情境式測試：驗證 AI 終端的極致連線體驗
聚焦 Wi-Fi 8 在 AI 智慧終端與沉浸式 XR 應用中的低延遲、大量裝置同時連線及高可靠度測試挑戰，分享多裝置協同環境的網路穩定性驗證方法，協助提升即時互動應用的連線品質與使用者體驗。
- 6G 前瞻測試：空天地整合網路的原型驗證
因應 6G 通訊感測整合(ISAC)、AI 原生網路及空天地整合通訊 (NTN) 等技術趨勢，探討面向 2030 年的 6G 關鍵技術、原型驗證需求與測試發展方向。
- 光通訊測試：突破超高速傳輸的訊號完整性挑戰
針對 800G、1.6T 及更高速率光模組與光互連技術的發展需求，解析複雜調變訊號的精準量測方法，協助確保高速光傳輸系統的訊號品質與可靠度，為下一代高速光互連及光網路部署建立穩固的測試基礎。
- AI 資料中心測試：確保高密度運算叢集的全鏈路可靠度
從 AI 加速器、高速介面到資料中心互連，分享涵蓋晶片、介面與系統層級的測試思維，協助因應超大規模 AI 運算叢集在高速傳輸、系統穩定性及效能最佳化方面的挑戰。
- CPO 測試：克服共封裝光學的整合與驗證挑戰
深入探討共封裝光學 CPO 在 AI 運算應用中的光電協同測試需求，分享高密度封裝環境下的訊號完整性、串擾及熱穩定性驗證實務，協助加速下一代高效能運算設備的技術導入。
您將在本次研討會中獲得
- 第一線技術洞察： 由晶片、通訊設備及 AI 資料中心領域的產業專家，分享實際測試案例與工程經驗。
- 跨領域技術交流： 串聯無線通訊、光通訊、高速介面及 AI 運算測試需求，激發跨領域的創新思維。
- 產業交流機會： 與測試技術專家及產業夥伴面對面交流，共同探討技術挑戰與潛在合作機會。
研討會將於 2026 年 11月4 日在台北舉辦。在 AI 重塑數位基礎設施的時代，測試是創新技術從研發走向實際應用的重要關鍵。期待與您相聚，以測試為基礎，共同推動更高速、更可靠、更智慧的數位未來。
活動免費，名額有限，敬請儘早報名！
